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구글 TPU (Tensor Processing Unit) 구글이 직접 개발한 인공지능 전용 반도체인 TPU의 개념과 핵심 원리, 발전 과정 및 특징을 정리한 포스팅용 설명입니다.구글 TPU의 개념과 등장 배경TPU는 텐서 프로세싱 유닛(Tensor Processing Unit)의 줄임말로, 구글이 인공지능과 딥러닝 연산 효율을 극대화하기 위해 직접 설계한 인공지능 전용 주문형 반도체입니다.엔비디아의 그래픽 처리 장치인 GPU가 본래 컴퓨터 그래픽 연산용으로 시작해 다목적 병렬 연산으로 발전한 것과 달리, TPU는 처음부터 행렬 연산 기반의 머신러닝 알고리즘을 최속으로 처리하기 위해 만들어졌습니다. 구글의 대표적인 생성형 인공지능인 제미나이의 학습과 추론 과정에서도 핵심 역할을 담당하고 있습니다.TPU의 핵심 작동 원리, 시스톨릭 어레이일반적인 중앙 처리 장치나.. 2026. 7. 28.
필라델피아 반도체 지수(SOX)의 장기 전망 필라델피아 반도체 지수(SOX)의 장기 전망(3년~5년 이상)은 단기적·주기적 변동성에도 불구하고 강력한 구조적 우상향을 이어갈 것으로 전망됩니다.단기적으로는 과열에 따른 조정이나 밸류에이션 부담이 있을 수 있지만, 장기 축에서는 반도체가 모든 첨단 산업의 필수 재화(Modern Oil)로 자리 잡았기 때문입니다.1. 장기 우상향을 이끄는 4대 핵심 구조적 동인AI 패러다임 전환의 '장기화' (클라우드에서 온디바이스까지)AI 데이터센터 확충: 엔비디아, 브로드컴, TSMC 등이 주도하는 AI 가속기 및 HBM(고대역폭 메모리) 수요는 일시적 트렌드가 아닌 인프라의 근본적 교체 체인입니다.온디바이스 AI(On-Device AI): AI 기술이 데이터센터를 넘어 PC, 스마트폰, 로봇, 자율주행차, 가전 등.. 2026. 7. 25.
나고야역 안에서 가성비 높은 텐동텐부(てんどん天舞) 나고야역 안에서 가성비 높은 텐동(튀김덮밥) 점심을 찾고 계시다면.밖이 너무 더워 역에서 점심을 해결하고 이동하려는데 점심시간대라 대부분 줄이 너무 길어서 상대적으로 대기가 없던 이곳을 선택.카운터석이 많아 혼밥하기 편하다.추천 점심메뉴가 천엔으로 비교적 저렴하다. 좀 인기있는 유명한 메뉴는 다들 꽤 비싼듯.튀김이 좀 부실하지만 세트에 포함된 우동이 상당히 맛있었다!https://maps.app.goo.gl/XkccD6UZL93y1NeCA?g_st=ic 2026. 7. 25.
폴리머(Polymer, 유기막) 소재 층간 절연막 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 공정에서 금속 패드(Cu) 사이를 채우는 층간 절연막(Dielectric)으로 기존의 무기막(SiO₂, SiCN 등) 대신 폴리머(Polymer, 유기막) 소재를 사용할 경우 발생하는 장단점은 다음과 같습니다.1. 폴리머 절연막의 주요 장점낮은 공정 온도 (Low Temperature)무기막 기반 하이브리드 본딩은 Cu-Cu 접합 및 무기막 산화 접합을 위해 보통 300~400°C 이상의 고온열처리가 필요합니다.반면 폴리머 절연막은 200°C 안팎의 상대적으로 낮은 온도에서도 견고한 접합(Curing)을 형성합니다. 열에 취약한 DRAM, 최신 로직 칩 또는 센서류의 열 손상을 방지할 수 있습니다.수율 향상 및 파티클 내성 (Particle Robustness.. 2026. 7. 22.
라피더스의 MICS (Micro-Scale Interconnect by Cured-Polymer and Solder) 라피더스의 차세대 반도체 본딩 기술인 믹스(Micro-Scale Interconnect by Cured-Polymer and Solder, MICS)의 개념과 구리 및 솔더 이종접합의 목적을 정리한 설명입니다.라피더스 MICS 기술과 Cu-Solder 이종접합의 핵심일본의 차세대 반도체 제조 기업인 라피더스(Rapidus)가 선보인 믹스(MICS) 기술은 첨단 3D 칩렛 패키징 과정에서 반도체 입출력 단자 간의 접속 신뢰성과 생산 수율을 극대화하기 위해 개발된 첨단 본딩 공정입니다.경화 고분자(Cured-Polymer) 박막과 미세 솔더(Solder)를 조합하여 형성되는 이 접합 구조는 3마이크로미터 수준의 매우 정밀한 접속 간격을 구현합니다.이 공정 기술의 가장 큰 강점은 제조 도중 발생하는 미세 먼지.. 2026. 7. 22.
극자외선 노광 기술(Extreme Ultraviolet Lithography, EUV)의 개요 극자외선 노광 기술의 개요극자외선 노광 기술(Extreme Ultraviolet Lithography, EUV)은 7나노미터 이하의 초미세 반도체를 제조할 때 웨이퍼 위에 정밀한 회로 패턴을 그리는 차세대 노광 공정 기술입니다.반도체 초미세화 공정의 필수 관문이자 현대 첨단 반도체 제조 생태계의 핵심 기술입니다.1. 극자외선의 핵심 개념노광 기술은 빛으로 사진을 찍듯 반도체 회로를 새기는 공정입니다. 사용되는 빛의 파장이 짧을수록 더욱 얇고 촘촘한 회로를 그릴 수 있습니다.기존 심자외선 불화아르곤(Deep Ultraviolet Argon Fluoride, DUV ArF) 공정은 193나노미터 파장의 빛을 사용했습니다.극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV) 공정은 13.5나노미터 파장의 빛.. 2026. 7. 21.
글래스 기판(유리 기판, Glass Substrate)의 배경과 기술적 과제 글래스 기판(유리 기판, Glass Substrate)은 기존에 반도체 패키징에 사용되던 플라스틱 계열 유기 기판(FC-BGA 등)의 물리적 한계를 극복하기 위해 등장한 차세대 반도체 패키징 기판입니다. 인공지능(AI) 반도체가 대형화되고 데이터 전송량이 폭증하면서 공급망의 핵심 게임 체인저로 주목받고 있습니다.1. 글래스 기판의 등장 배경과 장점기존 플라스틱 기판은 거대한 고성능 AI 칩셋과 고대역폭 메모리(HBM)를 다닥다닥 올려놓으면 열로 인해 기판이 휘어지거나(Warpage), 미세 회로를 촘촘하게 그리기 어렵다는 단점이 있었습니다. 이를 유리 소재로 바꾸면서 얻는 이점은 다음과 같습니다.변형 및 휨 방지: 유리는 열에 강하고 단단하기 때문에 칩 생산 중 발생하는 고온에서도 기판이 휘거나 뒤틀리지.. 2026. 7. 19.
전력 반도체의 이해: 핵심 개념과 글로벌 대표 기업 전력 반도체(Power Semiconductor)는 전자기기에 들어오는 전력을 장치에 맞게 변환(교류↔직류), 제어(전압·전류 조절), 분배하는 역할을 수행하는 반도체입니다. 스마트폰 충전기부터 전기차, 데이터센터, 태양광 발전소에 이르기까지 전기를 사용하는 모든 시스템의 심장 역할을 하며, 최근 친환경·고효율 트렌드에 따라 반도체 시장의 핵심 격전지로 부각되고 있습니다.1. 전력 반도체의 세대별 핵심 소재 분류기존 전력 반도체는 주로 규소(Si, 실리콘)를 기반으로 만들었으나, 전력 손실을 줄이고 고전압을 견디기 위해 기술이 고도화되면서 화합물 중심의 차세대 '와이드 밴드갭(WBG)' 반도체로 세대교체가 이뤄지고 있습니다.1세대 규소 (Si, 실리콘): 기술 성숙도가 가장 높고 가격이 저렴하여 가전제품.. 2026. 7. 18.

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