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인텔 18A, 드디어 PC로: Wildcat Lake와 2나노 파운드리 판도 정리 무슨 일인가: 최신 공정이 '보급형 노트북'까지 내려왔다인텔의 최신 공정 18A가 이제 고급형을 넘어 보급형 노트북까지 들어갑니다. 1월 CES에서 공개한 고급형 Panther Lake(Core Ultra Series 3)에 이어, 4월에는 보급형 Wildcat Lake(Core Series 3)도 18A로 출시했습니다.보통 보급형 칩은 한 세대 전 공정을 씁니다. Wildcat Lake는 그 관행을 깨고 최신 공정을 그대로 썼다는 점이 눈에 띕니다.제품 구성: 일반 소비자용 6종과 엣지(산업용) 전용 1종, 기본 전력 15W·최대 35W채택 규모: 에이서·에이수스·델·HP·레노버·삼성 등에서 올해 70종이 넘는 노트북 설계원가 절감: 연산 다이 면적을 Panther Lake보다 38% 줄였고, 인텔 프.. 2026. 11. 15.
ABF 기판 대란, 2028년까지 간다? 이비덴·아지노모토·한국 기판사 총정리 무슨 일인가: "메모리 다음 병목은 기판"11월 12일 대만 DIGITIMES는 ABF 기판 부족이 2028년까지 이어질 것이라는 대만 소재 유통사 화리(Wah Lee)의 전망을 전했습니다. 비슷한 경고는 올해 내내 나왔습니다.TSMC 쪽 시각: TSMC에서 'Mr. CoWoS'로 불리는 인물은 앞으로 몇 년간 ABF 기판 부족이 메모리 다음가는 첨단 패키징의 두 번째 병목이 될 수 있다고 말했습니다.부족 규모: 카운터포인트는 2026년 하반기 약 10%이던 공급 부족이 2027년 약 20%로 커질 것으로 봤습니다.가격: 2분기 이후 ABF 기판 가격이 약 5~10% 올랐고, 수급이 빡빡한 현물 거래는 30% 넘게 오른 사례도 있습니다.기판사 반응: 일본 이비덴 사장은 "계속 증설하고 있지만 고객 수요를.. 2026. 11. 15.
SK하이닉스 중국 공장, 무슨 일이? 장비 반입 제동과 미국 투자 지연 정리 무슨 일이 있었나: 다롄 공장 '추가' 장비가 막혔다로이터는 11월 3일(현지시간), 미국 정부가 SK하이닉스 중국 다롄 공장에 들어갈 미국산 장비의 추가 수출 허가를 보류하고 있다고 보도했습니다. 이 여파로 SK하이닉스의 미국 뉴욕주 공장 투자 계획도 흔들리고 있다는 내용입니다.핵심은 세 가지입니다.막힌 건 '추가' 장비입니다. 이미 승인된 장비는 정상적으로 들어가고 있어, 지금 돌아가는 생산이 멈춘 건 아닙니다.문제의 중심은 다롄 2공장입니다. 자회사 솔리다임이 4년 동안 멈췄던 낸드 공장 투자를 재개하면서 새 장비가 필요해졌습니다.양국 정부가 나섰습니다. 11월 6일 한국 산업부도 기업과 함께 미국과 협의에 나서기로 했다는 보도가 나왔습니다.SK하이닉스는 "장비 설치는 미국 정부 승인을 받아 올해 .. 2026. 11. 15.
HBM 밸류체인 기업 총정리 (한국·일본) HBM, 왜 지금 가장 뜨거운 반도체인가AI 가속기 성능을 가르는 병목이 연산이 아니라 메모리로 옮겨갔기 때문입니다. 엔비디아 루빈, 구글 TPU, AMD 헬리오스 모두 HBM 없이는 만들 수 없습니다.시장 규모는 기관마다 다르지만, 2026년 약 550억~650억 달러로 보는 전망이 많습니다. 마이크론은 2025년 약 350억 달러였던 시장이 2028년 약 1,000억 달러로 커질 것이라고 봅니다.HBM을 만드는 회사는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 세 곳뿐입니다. 2026년 점유율은 SK하이닉스 약 50%, 삼성 약 30%, 마이크론 약 20% 수준으로 전망됩니다.하지만 투자 관점에서 더 흥미로운 건 그 뒤입니다. HBM 한 개를 만들려면 수십 개 회사의 장비와 소재가 필요하고, 그중 상당수가 한국과.. 2026. 11. 15.
엔비디아 독주 끝? 구글 TPU vs AMD 헬리오스 총정리 엔비디아 독주, 정말 끝나가고 있을까?결론부터 말하면 "독주는 계속되지만, 독점은 끝나가는 중"입니다. 엔비디아의 AI 가속기 점유율은 호퍼·블랙웰 시절 약 90%에서 2026년 말 약 70%로 내려갈 것이라는 업계 전망이 나왔습니다.그 빈자리를 노리는 두 주자가 있습니다. 11월 9일 새 TPU 2종을 공개한 구글, 그리고 랙 단위 AI 시스템 '헬리오스'를 출하하기 시작한 AMD입니다.구글 TPU: 올해만 시스템 4종, "자기가 쓰던 칩"에서 "파는 칩"으로구글은 11월 9일 8세대 TPU 시스템 2종(TPU 8tx, TPU 8i Max)을 추가로 발표했습니다. 4월에 나온 TPU 8t·8i까지 합치면 한 해에 TPU 시스템 4종을 낸 것은 이번이 처음입니다.TPU 8t (학습용): 슈퍼팟 1개에 칩.. 2026. 11. 14.
구글 TPU (Tensor Processing Unit) 구글 TPU의 개념과 등장 배경TPU는 텐서 프로세싱 유닛(Tensor Processing Unit)의 줄임말로, 구글이 인공지능과 딥러닝 연산 효율을 극대화하기 위해 직접 설계한 인공지능 전용 주문형 반도체입니다.엔비디아의 그래픽 처리 장치인 GPU가 본래 컴퓨터 그래픽 연산용으로 시작해 다목적 병렬 연산으로 발전한 것과 달리, TPU는 처음부터 행렬 연산 기반의 머신러닝 알고리즘을 최속으로 처리하기 위해 만들어졌습니다. 구글의 대표적인 생성형 인공지능인 제미나이의 학습과 추론 과정에서도 핵심 역할을 담당하고 있습니다.TPU의 핵심 작동 원리, 시스톨릭 어레이일반적인 중앙 처리 장치나 그래픽 처리 장치는 연산을 수행할 때마다 메모리와 연산 장치 사이에서 데이터를 지속적으로 주고받는 과정에서 지연 현상이.. 2026. 7. 28.
필라델피아 반도체 지수(SOX)의 장기 전망 필라델피아 반도체 지수(SOX)의 장기 전망(3년~5년 이상)은 단기적·주기적 변동성에도 불구하고 강력한 구조적 우상향을 이어갈 것으로 전망됩니다.단기적으로는 과열에 따른 조정이나 밸류에이션 부담이 있을 수 있지만, 장기 축에서는 반도체가 모든 첨단 산업의 필수 재화(Modern Oil)로 자리 잡았기 때문입니다.1. 장기 우상향을 이끄는 4대 핵심 구조적 동인AI 패러다임 전환의 '장기화' (클라우드에서 온디바이스까지)AI 데이터센터 확충: 엔비디아, 브로드컴, TSMC 등이 주도하는 AI 가속기 및 HBM(고대역폭 메모리) 수요는 일시적 트렌드가 아닌 인프라의 근본적 교체 체인입니다.온디바이스 AI(On-Device AI): AI 기술이 데이터센터를 넘어 PC, 스마트폰, 로봇, 자율주행차, 가전 등.. 2026. 7. 25.
폴리머(Polymer, 유기막) 소재 층간 절연막 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 공정에서 금속 패드(Cu) 사이를 채우는 층간 절연막(Dielectric)으로 기존의 무기막(SiO₂, SiCN 등) 대신 폴리머(Polymer, 유기막) 소재를 사용할 경우 발생하는 장단점은 다음과 같습니다.1. 폴리머 절연막의 주요 장점낮은 공정 온도 (Low Temperature)무기막 기반 하이브리드 본딩은 Cu-Cu 접합 및 무기막 산화 접합을 위해 보통 300~400°C 이상의 고온열처리가 필요합니다.반면 폴리머 절연막은 200°C 안팎의 상대적으로 낮은 온도에서도 견고한 접합(Curing)을 형성합니다. 열에 취약한 DRAM, 최신 로직 칩 또는 센서류의 열 손상을 방지할 수 있습니다.수율 향상 및 파티클 내성 (Particle Robustness.. 2026. 7. 22.

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