하이브리드1 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)의 접합 메커니즘 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)은 첨단 반도체 패키징 기술로, 구리-구리(Cu-Cu)와 유전체(dielectric)의 접합을 동시에 구현하여 신호 전달 효율과 전력 손실을 크게 줄이는 역할을 합니다. 이 본딩 기술의 접합 메커니즘은 구리와 유전체 각각의 특성에 맞게 설계됩니다. 그래서, 본딩이 어렵기도 합니다.1. Cu-Cu 본딩 메커니즘Cu-Cu 본딩은 금속 간의 접합으로, 고온에서 구리 원자가 상호 확산하여 하나의 단일 구리 구조를 형성합니다. 이 과정은 금속 재료의 확산과 표면 화학적 활성화를 기반으로 합니다.주요 메커니즘표면 준비:구리 원자 노출로 인해 본딩이 가능한 활성 표면화 시킴.구리 표면의 산화층 제거 및 평탄화(chemical-mechanical polishing, CMP)... 2024. 11. 28. 이전 1 다음
