패키징16 Hybrid Bonding에 대해서 반도체 기술이 발전하면서 칩과 칩 간의 연결을 효율적이고 정밀하게 이루는 기술이 더욱 중요해졌습니다. 이 과정에서 Hybrid Bonding(하이브리드 본딩) 기술이 주목받고 있습니다. 하이브리드 본딩은 미세 패턴을 통해 칩 간 연결을 더욱 밀접하게 만들어 전기적 성능 향상과 전력 소모 감소에 기여하는 첨단 패키징 기술입니다. 기존 본딩 기술보다 우수한 연결성을 제공하며, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 데이터 센터, 모바일 디바이스 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다.1. Hybrid Bonding이란 무엇인가?하이브리드 본딩은 칩을 연결하는 방식에서 전기적 접합(electrical connection)과 기계적 접합(mechanical connection)을 함께 수행하는 기술입니다. 이는 단순히 .. 2024. 11. 11. 고성능 컴퓨팅(HPC)용 패키징 기술: CoWoS와 실리콘 인터포저의 역할 및 기술 비교 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서는 데이터 처리 속도와 에너지 효율성을 극대화하는 패키징 기술이 필수적입니다. 특히 인공지능(AI), 슈퍼컴퓨터 등 다양한 HPC 응용 분야에서 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술은 선도적인 역할을 하고 있으며, 실리콘 인터포저를 통해 고밀도 연결을 실현하고 있습니다. 이 포스트에서는 HPC 패키징의 필요성, 실리콘 인터포저의 역할, 그리고 CoWoS 기술의 세 가지 주요 플랫폼(CoWoS-S, CoWoS-L, CoWoS-R)을 살펴보겠습니다.HPC 패키징에서 실리콘 인터포저가 필요한 이유HPC 시스템은 고속 데이터 전송과 높은 집적도를 요구합니다. 기존의 PCB(인쇄 회로 기판) 위에 반도체 칩을 개별적으로 배치하던 방식은 한계가 .. 2024. 11. 6. HBM 메모리의 장단점: 고성능과 한계 HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 GDDR 메모리와 비교해 매우 높은 성능을 제공하는 차세대 메모리로, 고성능 컴퓨팅과 AI 등의 분야에서 주목받고 있습니다. HBM은 고속 데이터 처리가 필수적인 작업에서 뛰어난 성능을 발휘하는 만큼, 여러 장점이 있습니다. 하지만 그만큼 구현 난이도와 비용, 내구성 측면에서 제한이 있어 대중적인 GDDR 메모리와는 차별화된 시장을 형성하고 있습니다. HBM의 장점과 단점을 정리해 보겠습니다. 1. HBM의 장점1) 짧은 레이턴시와 높은 메모리 대역폭HBM의 가장 큰 장점은 짧은 통신 거리로 인해 대역폭과 레이턴시에서 탁월한 성능을 제공한다는 점입니다. HBM은 1,024개의 채널을 통해 GPU와 통신하는데, 이 과정에서 통신 거리가 짧아 신호 간섭.. 2024. 11. 5. 고대역폭 메모리(HBM)의 탄생과 발전: GDDR을 뛰어넘는 메모리 혁신 반도체와 고성능 컴퓨팅의 발전은 메모리 기술에서도 큰 변화를 가져왔습니다. 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)는 기존 GDDR 계열 SGRAM을 대체하며 더 높은 메모리 대역폭을 필요로 하는 최신 기술 요구 사항에 대응하기 위해 등장했습니다. 2013년, 반도체 표준화 기구인 JEDEC에서 공식 채택된 HBM은 메모리 다이를 적층하여 실리콘을 관통하는 통로(TSV)를 통해 데이터가 빠르게 흐르도록 설계되었습니다. HBM은 GDDR과 달리 인터포저라는 중간층을 사용해 메인 프로세서와 통신하며, 이를 통해 높은 데이터 처리 속도와 에너지 효율성을 동시에 실현할 수 있습니다. HBM과 GDDR의 구조적 차이점: 인터포저의 중요성GDDR 메모리는 단순히 메모리 다이를 인쇄 회로 기.. 2024. 11. 4. Chiplet과 TSV의 역할 AI 초거대 언어 모델의 성능을 위한 패키징 기술, Chiplet과 TSV의 역할AI와 데이터 중심의 고성능 컴퓨팅이 발전하면서 반도체 산업에서도 고성능 칩 개발이 핵심 과제로 떠오르고 있습니다. 특히 AI 초거대 언어 모델과 같은 복잡한 연산을 처리하는 데에는 막대한 메모리와 연산 능력이 필요합니다. 그러나, 이 같은 요구 사항을 단일 메모리나 단일 프로세서로 감당하기는 어렵습니다. 이를 해결하기 위해 Chiplet 패키징 기술이 주목받고 있으며, 이와 함께 반도체 적층 기술인 TSV(Through-Silicon Via)가 중요한 역할을 합니다. Chiplet: 여러 개의 칩을 하나의 반도체처럼 작동시키는 기술Chiplet은 하나의 칩에 모든 기능을 집약하기 어려울 때, 각각의 기능별로 칩을 분리해 만.. 2024. 11. 4. 전공정의 물리적 한계 극복을 위한 패키징 기술의 중요성 반도체 산업에서 더 높은 성능과 에너지 효율을 달성하기 위한 경주가 계속되고 있지만, 전공정에서 물리적 한계에 도달하면서 새로운 혁신이 요구되고 있습니다. 이를 극복하기 위한 중요한 해결책 중 하나로, 패키징 기술이 주목받고 있습니다. 전통적인 패키징 기술은 단순히 반도체 칩을 보호하고 전자 부품과 연결하는 역할에 머물렀으나, 최근에는 패키징이 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 자리 잡으며 고도화되고 있습니다. 물리적 한계의 도래와 패키징 기술의 중요성전통적인 반도체 제조 공정은 소자의 크기를 줄여 밀도를 높이는 데 중점을 두었지만, 공정이 미세화됨에 따라 발생하는 열, 전력 소모, 전기적 간섭 등의 문제가 점차 심각해지고 있습니다. 이는 소자의 효율을 저하시키고 공정 단가를 상승시키는 주요 요인으로 작용.. 2024. 11. 4. FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)의 개요와 장점 차세대 패키징 기술 ‘FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)’의 개요와 장점Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP)는 최근 반도체 업계에서 주목받고 있는 차세대 패키징 기술입니다. 여러 반도체 기업들이 기존 패키징 기술을 뛰어넘어 전기적 성능과 집적도를 더욱 높이고, 공정 비용을 절감하는 기술로 FO-WLP에 주력하고 있습니다. FO-WLP와 FI-WLP의 차이점Fan-In Wafer Level Package (FI-WLP):FI-WLP는 칩 크기와 패키지 크기가 동일하여, 칩 크기 내에 패키지용 솔더볼(입출력 단자)이 위치합니다.패키지의 크기가 칩의 크기에 따라 고정되기 때문에, 새로운 칩 설계 시마다 패키지 크기와 공정 장비를 새롭게 구성해야 하는 부.. 2024. 11. 3. 이전 1 2 다음
