반도체13 멀티패터닝(Multi-Patterning) 기술의 현황과 전망, 필요성 멀티 패터닝 기술이란?멀티 패터닝은 반도체 제조 공정에서 고해상도 패턴을 만들기 위해 여러 차례의 패터닝 공정을 사용하는 기술입니다. 단일 노광 공정만으로는 미세한 패턴을 구현하기 어려울 때 사용되며, 회로의 선폭을 더욱 세밀하게 만들기 위해 리소그래피 공정을 여러 번 적용하는 방식입니다. 대표적으로 이중패터닝(Double Patterning), 삼중패터닝(Triple Patterning), 사중패터닝(Quadruple Patterning) 등이 있습니다. 이 기술은 10nm 및 7nm 노드 반도체 공정과 그 이후 세대에서 필요할 것으로 예상됩니다. 한 번의 리소그래피 노출만으로는 충분한 해상도를 제공하기 어려운 경우가 많아 추가적인 노출이나 에칭된 패턴의 측벽(스페이서)을 활용한 배치 패턴 생성이 필요.. 2024. 11. 20. DRAM의 원천적 경쟁력과 셀 사이즈의 중요성 DRAM의 핵심 경쟁력: 셀 사이즈 축소DRAM의 중요한 경쟁력 요소 중 하나는 셀(Cell) 사이즈의 축소입니다. DRAM의 메모리 셀은 데이터를 저장하는 기본 단위로, 트랜지스터와 커패시터로 구성된 구조입니다. 이러한 셀은 크기와 배열 밀도에 따라 DRAM의 비용, 성능, 용량에 결정적인 영향을 미칩니다. 셀 크기를 줄이면 동일한 크기의 웨이퍼에서 더 많은 셀을 생산할 수 있어, 메모리 집적도를 높이고 생산 경제성을 크게 개선합니다. 셀 사이즈 축소의 효과1. 집적도와 생산성 향상셀 사이즈를 줄이면 동일한 웨이퍼 면적에서 더 많은 다이(Net Die)를 생산할 수 있습니다. 예를 들어, 웨이퍼당 1000개의 다이보다 1200개의 다이를 생산할 수 있는 경우, 생산비용이 감소하고 공급량이 늘어납니다. .. 2024. 11. 19. 칩렛(chiplet)의 가능성과 필요한 기술들 칩렛을 통한 접근법은 여러 가지 장점을 제공합니다. 첫 번째로, KGD (Known Good Dies)의 조합이 가능하다는 점입니다. 칩렛은 개별 기능 칩들을 결합하기 때문에, KGD는 조립을 위해 미리 분류될 수 있습니다. 두 번째로, 각 칩은 반도체 생산 중 최적의 공정 노드를 사용하여 제조될 수 있습니다. 칩렛의 제조 과정은 가장 진보된 기능 블록에 의해 제한되지 않으며, 각 칩렛에는 서로 다른 공정이 적용될 수 있습니다. 세 번째로, 각 기능 칩의 풋프린트(footprint)는 모놀리식 칩 설계보다 더 유연하게 조정될 수 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로, 하이브리드 본딩 인터커넥션 기술은 반도체 기업들이 다양한 기능, 기술 노드 및 크기를 아우르는 이종 집적 (HI, Heterogeneous I.. 2024. 11. 16. AI(인공지능) 반도체의 조건 AI(인공지능) 반도체는 인공지능 관련 작업(딥러닝, 머신러닝 등)에 최적화된 연산 능력을 제공하는 특수 설계된 프로세서입니다. AI 모델은 대량의 데이터 연산과 복잡한 수학적 계산을 요구하며, 이를 위해 기존의 범용 프로세서(CPU)와 비교해 AI 반도체는 병렬 연산을 극대화하고 데이터 처리 속도를 향상시킨 구조로 설계됩니다. AI 반도체는 AI 훈련(training)과 추론(inference) 작업에서 모두 활용되며, 다양한 기술 분야에 걸쳐 사용됩니다.1. AI 반도체의 주요 유형GPU (Graphics Processing Unit) 그래픽 프로세서로 시작했으나 병렬 연산 능력 덕분에 AI 작업에 활용됩니다. 대규모 행렬 연산에 최적화되어 AI 훈련과 추론에서 자주 사용됩니다.ASIC (Applic.. 2024. 11. 10. 이전 1 2 다음
