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박막의 열전도율과 계면 열저항 측정법 박막의 열전도율과 계면 열저항은 나노전자소자, 반도체 패키징, 열 관리 재료 등에서 핵심적인 물성입니다. 이를 정밀하게 측정하기 위해 다양한 기술이 개발되어 있으며, 다음과 같이 분류할 수 있습니다.박막 열전도율 측정 방법1. 레이저 플래시 분석법 (Laser Flash Analysis, LFA)• 펄스 레이저로 박막의 한 면을 순간 가열하고, 반대 면의 온도 상승을 측정하여 열 확산도(α)를 계산• 열 확산도와 비열, 밀도를 곱해 열전도율(k = α·ρ·Cp)을 산출• 일반적으로 0.1mm 이상 두께의 시료에 적합2. 3ω 방법 (Three Omega Method)• 금속 히터를 박막 위에 증착하고, 교류 전류를 인가하여 발생하는 3ω 성분의 전압을 분석• 박막의 열전도율과 열확산도를 동시에 측정 가능.. 2025. 7. 20.
알루미늄 나이트라이드(AlN) 박막 전자 및 반도체 소자에서의 역할1. 고유전 게이트 절연막• AlN은 유전상수(ε ≈ 9.14)가 높고 밴드갭(6.2 eV)이 넓어, 고전압 소자나 RF 소자에서 고유전(high-k) 절연층으로 사용됩니다.• SiO₂보다 누설 전류가 적고, 열적 안정성이 뛰어나 MOSFET, HEMT 등의 게이트 절연막으로 적합합니다.2. 압전 및 초전 특성 활용• AlN은 압전성과 초전성을 동시에 갖고 있어, MEMS 센서, 액추에이터, 마이크로 공진기 등에 사용됩니다.• 기계적 변형에 따라 전기 신호를 생성하거나, 온도 변화에 따라 전하를 발생시키는 기능을 수행합니다.3. 광전자 소자에서의 응용• 넓은 밴드갭 덕분에 Deep-UV LED, 광검출기(Photodetector) 등에 사용되며, 고온에서도 안정적인 동작이 .. 2025. 7. 20.
키옥시아(Kioxia)의 3D NAND 기술 관련 키옥시아(Kioxia)의 3D NAND 기술은 고속 인터페이스, 고비트 밀도, 저전력 소비를 동시에 달성하는 차세대 메모리 혁신으로 평가받고 있습니다. 최근 발표된 10세대 3D 플래시 메모리는 특히 AI 및 데이터 센터 수요에 대응하기 위한 기술적 진보가 돋보입니다.핵심 기술 요소1. CBA(CMOS Bonded to Array) 구조• CMOS 회로를 메모리 어레이에 직접 결합하는 방식으로, 신호 전달 거리 단축 및 속도 향상을 실현• 기존의 peripheral CMOS와 셀 어레이 분리 구조 대비 공정 간소화 및 자본 효율성 확보2. 332단 적층 구조• 메모리 셀을 332층까지 수직 적층하여 비트 밀도 59% 향상• 고용량 SSD 및 AI용 스토리지에 적합한 구조3. Toggle DDR6.0 인터.. 2025. 7. 20.
하이브리드 본딩 공정에서의 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 하이브리드 본딩 공정에서 CMP(Chemical Mechanical Planarization)는 단순한 평탄화 이상의 핵심 역할을 수행합니다. 이 기술은 본딩 품질, 수율, 신뢰성에 직결되는 요소로, 특히 Cu–Cu 및 절연체–절연체 접합이 동시에 이루어지는 하이브리드 본딩에서는 더욱 중요합니다.CMP의 주요 역할1. 표면 평탄화 및 접합 품질 확보• 하이브리드 본딩은 나노미터 수준의 접합면 정밀도를 요구합니다. CMP는 웨이퍼 표면의 Cu와 절연체(SiO₂, Al₂O₃ 등)를 균일하게 연마하여 Ra • 평탄도가 낮으면 접합 불량(예: void, delamination)이 발생할 수 있습니다.2. Cu 디싱(Dishing) 제어• CMP 과정에서 Cu는 절연체보다 연마 속도가 빠르기 때문에 과도하게 깎이.. 2025. 7. 20.
하이브리드 본딩에서 Aluminum oxide의 역할 Aluminum oxide (AlOX 또는 일반적으로 Al₂O₃로 표현됨)는 반도체 박막 공정과 하이브리드 본딩 기술에서 매우 중요한 역할을 합니다.반도체 박막에서 AlO의 역할1. 게이트 절연막Al₂O₃는 높은 유전율(약 9)과 뛰어난 열적 안정성을 가지고 있어, 금속 산화물 반도체(MOS) 구조에서 게이트 절연막으로 사용됩니다. 특히 scaling이 진행됨에 따라 SiO₂보다 향상된 전기적 특성이 요구되면서 Al₂O₃가 대안으로 부상했습니다.2. 표면 패시베이션Al₂O₃는 Si, GaAs, GaN 등의 표면에서 dangling bond를 제거하고 표면 상태 밀도를 감소시켜 소자의 신뢰성과 성능을 향상시킵니다. 특히 태양광 셀의 효율을 높이는 데에도 기여합니다.3. 산화 방지 및 보호막Al₂O₃ 박막은.. 2025. 7. 20.
다우드나(Doudna)와 베라 루빈에 대해서 미국 로렌스버클리국립연구소는 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘다우드나(Doudna)’를 공개했다. 이 슈퍼컴퓨터는 엔비디아의 최신 아키텍처인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’과 델 테크놀로지스의 인프라를 바탕으로 구축되었으며, 2026년 가동을 목표로 한다. ‘다우드나’는 유전자 가위 기술(CRISPR)의 선구자이자 노벨상 수상자인 제니퍼 다우드나의 이름을 따서 명명되었으며, 과학적 발견과 인공지능(AI) 기반 연구를 가속화하기 위한 국가 차원의 중대한 투자로 평가된다.‘다우드나’는 기존 슈퍼컴퓨터와 달리 시뮬레이션, 데이터, AI를 통합한 단일 플랫폼으로 설계되어 있으며, 미국 에너지부(DOE) 산하의 다양한 과학 시설과 연결되어 실시간 데이터 처리 및 분석을 지원하며, 기존 시스템 대비 과학적 성과는 10배 이.. 2025. 7. 20.
생태계 서비스(Ecosystem Services) 생태계 서비스(Ecosystem Services)는 자연 생태계가 인간에게 제공하는 직접적 또는 간접적 혜택을 의미하며, 이는 인간의 삶의 질, 건강, 경제, 문화에 깊은 영향을 미칩니다.생태계 서비스의 4대 분류1. 공급 서비스 (Provisioning Services)• 인간이 직접적으로 이용하는 재화를 제공• 예시: 식량, 담수, 목재, 약용자원, 유전자 자원2. 조절 서비스 (Regulating Services)• 생태계가 환경을 조절하거나 안정화하는 기능• 예시: 기후 조절, 수질 정화, 홍수 완화, 질병 조절, 탄소 흡수3. 문화 서비스 (Cultural Services)• 생태계가 인간에게 제공하는 비물질적 혜택• 예시: 경관 감상, 관광, 종교적 체험, 교육, 예술적 영감4. 기반 서비스 .. 2025. 7. 19.
ODA(공적개발원조)를 통한 환경·사회 배려 ODA(공적개발원조)를 통한 환경·사회 배려는 개발도상국의 지속가능한 발전을 지원하면서 기후변화 대응, 생태계 보전, 사회적 포용성 강화 등을 함께 고려하는 접근 방식입니다. 최근에는 단순한 인프라 지원을 넘어, 탄소중립과 녹색전환을 촉진하는 그린 ODA가 주류로 부상하고 있습니다.주요 환경·사회 배려 요소기후변화 대응• 온실가스 감축 및 적응 사업 지원 (예: 재생에너지, 에너지 효율화, 기후위기 대응 역량 강화)• 개도국의 NDC(국가 온실가스 감축목표) 이행 지원생물다양성 및 생태계 보전• 산림 복원, 해양 생태계 보호, 생물다양성 모니터링 역량 강화• REDD+ 등 국제 메커니즘과 연계된 지원환경 인프라 개선• 폐기물 관리, 상하수도 시스템 구축, 대기오염 저감 기술 이전• 도시의 녹색전환을 위한.. 2025. 7. 19.
지니계수(Gini coefficient) 지니계수(Gini coefficient)는 소득이나 부의 분배가 얼마나 불평등한지를 수치로 나타내는 대표적인 지표입니다. 이탈리아의 통계학자 코라도 지니(Corrado Gini)가 1912년에 처음 제안했으며, 오늘날 경제학, 사회학, 정책 분석 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다.개념과 범위값의 범위: 0에서 1 사이• 0: 완전한 평등 (모든 사람이 동일한 소득을 가짐)• 1: 완전한 불평등 (한 사람이 모든 소득을 독점)해석 기준:• 0.3 이하: 상대적으로 평등한 사회• 0.4 이상: 불평등 경고 수준• 0.5 이상: 심각한 불평등 상태로 간주됨계산 원리지니계수는 로렌츠 곡선(Lorenz Curve)을 기반으로 계산됩니다.• 로렌츠 곡선은 인구의 누적 비율과 소득의 누적 비율을 그래프로 나타낸 .. 2025. 7. 16.

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