Ni-Sn phase diagram1 Ni-Sn 상태도 / Ni-Sn phase diagram Stable compounds: Ni3Sn4, Ni3Sn2, Ni3Sn Ni은 Cu의 확산억제층으로서 주로 활용됩니다. Cu의 Sn으로의 확산속도는 매우 빠르기 때문에, Cu-Sn 금속간화합물의 성장이 쉽게 일어나고, 확산속도의 불균형으로 인해 Kirkendall effect가 일어날 수 있습니다. 이러한 Kirkendall effect로 인해서 Cu3Sn 금속간화합물과 Cu의 계면 사이 정확히 말하면, Cu3Sn 내부의 계면 부근에서 void가 생기게 되는데, Kirkendall void라고 합니다. 이런 저런 이유로, Cu의 확산을 억제할 필요도 있고, 또한 Cu는 산화가 잘 일어나기 때문에 산화 방지의 목적으로 Ni을 도금하여 접합 계면을 형성하게 되는데, 이때 Ni3Sn4 금속간화합물이 쉽게 생성.. 2023. 10. 3. 이전 1 다음
