글라스 기판2 글라스 기판의 도입과 반도체 패키징의 미래 인텔, 차세대 고급 패키징을 위한 글라스 기판 발표인텔은 차세대 반도체 패키징에 필요한 글라스 기판을 발표하며, 2030년까지 본격적인 상용화를 목표로 하고 있습니다. 이 새로운 기판은 반도체 패키지 내 트랜지스터의 집적도를 증가시키고, 무어의 법칙을 지속적으로 확장하여 데이터 중심 애플리케이션의 발전을 지원할 것입니다. 인텔의 패키징 및 테스트 개발 총괄 부사장인 바박 사비는 “수년간의 연구 끝에 인텔은 업계를 선도하는 고급 패키징용 글라스 기판을 개발하였으며, 이를 통해 고객사와 파운드리 고객들에게 혁신을 지속적으로 제공할 것”이라고 강조했습니다. 글라스 기판의 중요성현재의 유기 기판과 비교해, 글라스 기판은 뛰어난 평탄도, 열적 안정성 및 기계적 안정성을 갖추고 있습니다. 이를 통해 기존보다 훨씬.. 2024. 11. 20. 반도체 패키징에서의 글라스 기판의 전망과 필요성 반도체 패키징에서의 글라스 기판의 전망과 필요성에 대해 살펴보면, 반도체 기술의 발전에 따라 더 높은 성능과 미세 공정의 구현이 필요해지면서, 기존의 실리콘 또는 유기 기판 대신 글라스 기판이 주목 받고 있습니다. 고밀도 집적 가능성글라스 기판은 기존의 재료들에 비해 우수한 평탄도를 가지고, 정밀 가공이 가능함에 따라 더 높은 집적도를 제공할 수 있습니다. 이는 미세 공정을 통해 칩 간의 연결성을 더욱 촘촘히 구현하고 데이터 전송 속도와 신호 무결성을 향상시키는 데 기여합니다. 고집적 반도체 패키징이 필수적인 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 5G 분야에서 이점이 큽니다. 전기적 특성 개선글라스 기판은 저유전율 및 저손실 특성을 제공하기 때문에 전력 소모를 줄이고 데이터 전송 시의 신호 손실을 최소화할.. 2024. 11. 19. 이전 1 다음
