mr-muf1 Mass Reflow-Molded Underfill (MR-MUF) 공정 Mass Reflow-Molded Underfill (MR-MUF) 방식은 반도체 패키징 공정에서 사용되는 기술로, 여러 개의 반도체 칩을 효율적으로 연결하고 안정성을 강화하는 데 중요한 역할을 합니다. 이 공정은 특히 다층 적층을 필요로 하는 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고성능 메모리 칩 패키징에서 널리 사용됩니다.MR-MUF의 공정 절차:적층 및 납땜 준비:여러 개의 칩이 적층된 상태에서 각 칩은 TSV(Through Silicon Via)로 전기적 연결이 되어 있습니다. 이 상태에서 칩들은 기판 위에 정렬됩니다.각 칩 사이에는 언더필 공간을 남겨두며, 적층된 상태에서 리플로우 공정을 준비합니다.대형 리플로우 장비 사용:칩은 대형 리플로우 장비에 배치됩니다. 여기에서 고온을 가하여 각 칩을 동시에.. 2024. 11. 14. 이전 1 다음
