low temperature solder1 Low temperature alloy 관련 참고 자료 인텔자료 Introduction to low-temperature soldering (LTS) Reflow 시 SAC (Sn-Ag-Cu) solder ball과 BiSnAg paste를 함께 사용하는 것이 특징. Bi가 brittle하기 때문에 부분적으로 사용하는 것으로 보임. Bi causes joint hardening and is prone to brittle fracture under mechanical shock and drop forces. Embrittlement를 줄이는 방법 -. Precipitation strengthening (Cu, Ni): Lattice distortion을 만들어 전위의 이동이나 경화를 방해한다. -. Grain size refinement (Co, Mn, Sb).. 2021. 7. 21. 이전 1 다음
