fo-wlp1 FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)의 개요와 장점 차세대 패키징 기술 ‘FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)’의 개요와 장점Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP)는 최근 반도체 업계에서 주목받고 있는 차세대 패키징 기술입니다. 여러 반도체 기업들이 기존 패키징 기술을 뛰어넘어 전기적 성능과 집적도를 더욱 높이고, 공정 비용을 절감하는 기술로 FO-WLP에 주력하고 있습니다. FO-WLP와 FI-WLP의 차이점Fan-In Wafer Level Package (FI-WLP):FI-WLP는 칩 크기와 패키지 크기가 동일하여, 칩 크기 내에 패키지용 솔더볼(입출력 단자)이 위치합니다.패키지의 크기가 칩의 크기에 따라 고정되기 때문에, 새로운 칩 설계 시마다 패키지 크기와 공정 장비를 새롭게 구성해야 하는 부.. 2024. 11. 3. 이전 1 다음
