DRAM2 Die shrink와 shrink factor의 의미 Die shrink (때로는 optical shrink나 process shrink라고도 함)는 금속 산화물 반도체(MOS) 장치의 크기를 축소하는 과정을 의미합니다. 다이를 축소하는 것은 더 발전된 제작 공정을 사용하여 유사한 회로를 생성하는 작업으로, 일반적으로 리소그래픽 노드를 발전시키는 과정이 포함됩니다. 이로 인해 칩 회사는 프로세서의 주요 아키텍처 변경 없이 연구 및 개발 비용을 절감할 수 있으며, 동시에 동일한 실리콘 웨이퍼에서 더 많은 프로세서 다이를 제조할 수 있어 제품당 비용이 줄어듭니다.다이 축소는 삼성, 인텔, TSMC, SK hynix와 같은 반도체 회사 및 AMD(구 ATI), NVIDIA, MediaTek과 같은 팹리스 제조업체들에게 낮은 가격과 더 높은 성능을 제공하는 핵심적.. 2024. 11. 20. DRAM의 원천적 경쟁력과 셀 사이즈의 중요성 DRAM의 핵심 경쟁력: 셀 사이즈 축소DRAM의 중요한 경쟁력 요소 중 하나는 셀(Cell) 사이즈의 축소입니다. DRAM의 메모리 셀은 데이터를 저장하는 기본 단위로, 트랜지스터와 커패시터로 구성된 구조입니다. 이러한 셀은 크기와 배열 밀도에 따라 DRAM의 비용, 성능, 용량에 결정적인 영향을 미칩니다. 셀 크기를 줄이면 동일한 크기의 웨이퍼에서 더 많은 셀을 생산할 수 있어, 메모리 집적도를 높이고 생산 경제성을 크게 개선합니다. 셀 사이즈 축소의 효과1. 집적도와 생산성 향상셀 사이즈를 줄이면 동일한 웨이퍼 면적에서 더 많은 다이(Net Die)를 생산할 수 있습니다. 예를 들어, 웨이퍼당 1000개의 다이보다 1200개의 다이를 생산할 수 있는 경우, 생산비용이 감소하고 공급량이 늘어납니다. .. 2024. 11. 19. 이전 1 다음
