Sn rich composition에서 공정반응(eutectic reaction)이 존재하며, 반도체 미세접합에서 많이 활용됩니다. 이 때 Cu6Sn5와 Cu3Sn 두 가지 금속간화합물이 생성되고, 디바이스의 사용환경의 낮은 온도에서도 장시간 노출 시 성장하게 됩니다. 이렇게 생성되고, 성장하는 금속간화합물은 기계적으로 취약하고, 전기저항도 높아, 많이 성장하는 경우, 접합부의 기계적, 전기적 특성을 나쁘게 합니다. 실제 이원계 상태도를 확인하게 되면, 총 4가지의 안정한 금속간화합물이 존재하지만, 일반적인 접합조건과 환경시험 조건 하에서는 위에 언급한 두 가지의 금속간 화합물이 생성 가능합니다.
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